随着天开园开园日期临近，一批优质项目与服务机构正在紧锣密鼓地进行着准备，天津大学精密仪器与光电子工程学院教授张林带领科研团队研究的超表面光芯片项目，即将搬入核心区。近日，他向记者介绍了相关情况。

“开园后，我们在天开园的办公场所会正式投入使用，初步将作为展示、洽谈和交易的平台。”张林介绍说，“随着企业运行，接到订单量不断增加，科研产品也相对稳定，实现量产，未来会将企业慢慢做大，这是个从0到1的过程。”

自2016年着手相关研究以来，张林带领科研团队掌握了超表面领域的关键核心技术。目前，他们在超表面芯片、VR/AR显示组件等领域重点发力，产品主要应用在人机交互、智能感知、智慧家居、无人系统和新型光通信等应用场景。

记者了解到，张林带领的科研团队，在入驻天开园之后，依旧将研发重心放在高校。张林介绍说：“依托天津大学现有的1300平方米、国际领先的集成光电子芯片工艺线，我们可以实现超表面芯片核心技术的快速迭代。”

谈到何为集成光电子芯片工艺线，他向记者进一步介绍：“搭建这条半导体工艺线耗时6年，全流程有20多个关键环节。考虑工艺线搭建用时久、成本高等特点，目前这条现有的工艺线短时间将不会变动，持续做工艺研发、良率提升等工作。”

张林说：“当概念验证、‘小试’阶段成熟之后，将会进入‘中试’阶段，在这一阶段，做产品小批量生产，会需要大量的资金、人才投入。依托天开园优势，可以为我们这种初创型企业，提供融资、人才招聘等方面的服务，这样也让企业在发展中少走弯路，跨过‘死亡之谷’。”

张林希望进入天开园后，获得融资，并且招聘到相关领域的复合型人才，同时，在入驻后，他还希望为更多的企业、高校以及科研院所开放仪器设备，为超表面技术研发作出贡献。目前，张林带领团队成员可提供高水平的超表面芯片设计、制备、测试服务。

据悉，在园区政策解读中，天开园将设立创投机构、创投基金一站式服务窗口，对入驻园区的创投机构、创投基金优化注册审批流程，提供创投备案便利化服务。同时，加大知识产权保护和服务力度，加大高成长企业专项投资力度，并支持在津高校院所和海河实验室、重点实验室等高水平创新平台将科学仪器和实验设施面向园区企业开放服务。

未来，张林将带领科研团队，与天开园共同发展，在超表面光芯片领域做大做强。