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华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作 李虹表示，希望政策层面能够大力地鼓励国内发展集成电路产业，特别是利用现在中国巨大的市场，积极地鼓励第三代半导体加快发展。“同时也希望扶持和鼓励一些头部企业，让这些头部企业强强联手，一起把第三代半导体真正地高质量地做好。” 2024-01-05 10:43
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势 “我们非常愿意和器件端、外延端一起努力，形成一支‘联合舰队’，一起去推动技术迭代，把碳化硅衬底做成最优，成本最低，这是我们的梦想。”宗艳民坦言。 2024-01-05 10:08
芯联集成赵奇：中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国”，2024将迎爆发式增长 赵奇认为，必须认清，性价比优秀的硅基IGBT产业是碳化硅的强力竞争对手，要将碳化硅的单器件成本控制在硅基IGBT的2.5倍，才有可能实现碳化硅的大规模商业化应用。应当从提升良率、迭代沟槽MOSFET、升级8英寸衬底三个方向来改进。 2024-01-05 10:29
第三代半导体龙头聚首《硬科硬客》 畅谈提良率降成本和进口替代 产业链“通力合作”成高频关键词 嘉宾们一致强调，为实现中国第三代半导体“换道超车”，整个产业链上下游必须通力合作，推动技术创新，提高良率，降低成本提升性价比，进而在守住国内市场份额的同时向国际上进一步拓展。 2024-01-03 10:51