央广网北京1月4日消息（记者 曹倩）上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第二期精华版今天上线，本期主题为“换道超车第三代半导体”。
第三代半导体技术的主要难点究竟是什么？进口替代进展如何？碳化硅与氮化镓谁将领跑未来？市场竞争博弈的焦点何在？行业领导者都在期待哪些政策支持？精华尽在这20钟！（央广资本眼）
编辑:曹倩
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