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高端访谈
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
“我们非常愿意和器件端、外延端一起努力,形成一支‘联合舰队’,一起去推动技术迭代,把碳化硅衬底做成最优,成本最低,这是我们的梦想。”宗艳民坦言。
2024-01-05 10:08
芯联集成赵奇:中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国”,2024将迎爆发式增长
赵奇认为,必须认清,性价比优秀的硅基IGBT产业是碳化硅的强力竞争对手,要将碳化硅的单器件成本控制在硅基IGBT的2.5倍,才有可能实现碳化硅的大规模商业化应用。应当从提升良率、迭代沟槽MOSFET、升级8英寸衬底三个方向来改进。
2024-01-05 10:29
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
李虹表示,希望政策层面能够大力地鼓励国内发展集成电路产业,特别是利用现在中国巨大的市场,积极地鼓励第三代半导体加快发展。“同时也希望扶持和鼓励一些头部企业,让这些头部企业强强联手,一起把第三代半导体真正地高质量地做好。”
2024-01-05 10:43
速看!《沪市汇·硬科硬客》“换道超车第三代半导体”20分钟精华版来了!
第三代半导体技术的主要难点究竟是什么?进口替代进展如何?碳化硅与氮化镓谁将领跑未来?市场竞争博弈的焦点何在?行业领导者都在期待哪些政策支持?精华尽在这20钟!
2024-01-04 10:03
第三代半导体龙头聚首《硬科硬客》 畅谈提良率降成本和进口替代 产业链“通力合作”成高频关键词
嘉宾们一致强调,为实现中国第三代半导体“换道超车”,整个产业链上下游必须通力合作,推动技术创新,提高良率,降低成本提升性价比,进而在守住国内市场份额的同时向国际上进一步拓展。
2024-01-03 10:51
完整视频!科创板第三代半导体三龙头齐聚《硬科硬客》深谈产业前景和现实挑战
科创板第三代半导体领域三家龙头公司的企业家,就性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势等话题分享精彩观点和真知灼见。
2024-01-02 11:51
高碳税面前生物制造优势凸显
啥技术能减少50%的二氧化碳排放?且看高碳税实行10年后,生物制造如何展现环保力量!
2023-12-17 10:21
合成生物产业,短时间内用资本烧不出来?
合成生物产业难靠钱烧出来,期望资本市场可以多给行业一点时间!
2023-12-17 10:21
如何判断一个产业会不会爆发?两大标志!
人才留存+资本陪伴=产业大爆发!合成生物产业赛道的序幕才刚刚拉开。
2023-12-17 10:20
3T融合加AI驱动或重新定义合成生物学
3T融合加AI驱动能引发意想不到的新技术?新技术又如何赋能合成生物产业?
2023-12-17 10:20
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