李颖凡，女，汉族，1982年5月出生，大学本科，高级技师，中国电子科技集团公司第十研究所微组装工艺设计师，擅长混合集成电路芯片装架，已从事本工种22年。

李颖凡同志自参加工作以来，历任微组装操作工、组长、工段长及专业工艺师，承担航天、弹载、机载等多个重点项目、重点课题的微组装工艺设计、工艺验证和生产任务。工作期间牵头攻克了“低成本、无工装、高钎透率软基板点压焊接技术”“相控阵TR组件双面一体化多维度钎焊技术及气密封装技术”“低缺陷、高钎透毫米波固态功放芯片共晶焊接技术”“SIP管壳自动化装配技术”“基于金锡焊料平行封焊技术”等100余项重大技术攻关和技术革新，累计节约生产成本1.41亿元以上。申请人在工作期间先后获得第五届全国职工优秀技术成果奖（第1）国家级奖、国防科学技术进步奖一等奖 （第7）等正部级奖荣誉3项，省部级奖项7项，市级奖项3项，所级奖项40余项；申报国家发明专利12项，已授权国家发明专利5项，发表核心期刊论文2篇，拟制企业标准工艺文件1项，作业指导书15项。2021年曾荣获“全国技术能手”称号；2021年曾荣获成都市“百佳职工创客明星”称号；2019年首届成都市“成都工匠”称号。