央广网北京7月24日消息（记者 孙汝祥）由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期精华版于科创板开市五周年之际正式上线，本期主题为“半导体设备突围关键局”。

中国半导体设备近年来有哪些重大突破，国产化进程如何？要达到国际最先进水平还要多久？供应链安全有无保障？出海之路如何才能走好？精华尽在这20分钟！（央广资本眼）