央广网北京9月30日消息(记者 孙汝祥)9月30日,上交所官网显示,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请获上交所受理。这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目,也是沪市今年以来第二家获得受理的IPO项目。
新芯股份本次融资金额为48亿元,投资项目包括12英寸集成电路制造生产线三期项目和特 色技术迭代及研发配套项目。
新芯股份招股书(申报稿)表示,公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。通过本次上市,公司一方面可以进一步拓宽融资渠道,提升核心业务领域产能规模和研发投入,提高在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力,实现可持续发展;另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才,进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平,为股东和行业持续创造价值。
报告期各期(2021年、2022年、2023年、2024年1-3月),新芯股份营业收入分别为313842.37万元、350725.34万元、381453.85万元和91252.09万元,归属于母公司股东的净利润分别为63875.69万元、71660.26万元、39375.60万元和1486.64万元,公司综合毛利率分别为32.11%、36.51%、22.69%和16.64%。(央广资本眼)
编辑:曹倩
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