3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生，通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人，厦门理工学院党委书记林进川、校长王乾廷，副校长方晓冬、朱顺痣出席仪式。
林进川与王荣凯共同为下世代半导体产业技术研究院揭牌（央广网发 厦门理工学院供图）
双方代表签订下世代半导体产业技术研究院共建协议（央广网发 厦门理工学院供图）
厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”“福建省科技小巨人领军企业”“厦门市新材料企业”“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总金额投入2000万元，开启了2024年学校科技成果转移转化事业新篇章，以“开门红”的好态势推动厦门理工学院服务厦门市经济社会建设“全年红”。
“近年来，学校开展有组织的科研工作，在电子信息等科研创新领域取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。”王乾廷表示，双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。王荣凯表示，校企双方“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。（程若兰）
编辑:邬眉
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