安世中国近日在上海举行新品发布会，发布多款基于国内12英寸车规级晶圆平台开发的功率半导体产品。产品主要用于汽车电子、工业控制、AI服务器及新能源等领域，多款已实现规模化量产。

安世中国首席执行官张秋明在活动现场 主办方供图

安世中国表示，公司已实现12英寸晶圆bipolar研发与量产，是目前全球独家掌握该核心技术与量产能力的企业。公司同期推出T2X和HCS系列芯片合计100余款，相关产品填补12寸车规级高压MOSFET的空白。

安世中国双极性分立器件事业部总经理 庞一兵在活动现场 主办方供图

从功率半导体制造趋势看，更大尺寸晶圆有助于提升单片产出并降低单位成本。安世中国全面升级12英寸制造能力，以制造升级撬动产业竞争力提升。根据业内信息，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对 5 寸提升约 5.7 倍、相对6寸提升约4倍、相对8寸提升约2.2-2.4倍；对应单颗芯片成本，相比5寸下降约70%，相比6寸下降约60%，相比8寸下降50%。由于产品结构不同， 综合成本节约10%-30%。 安世中国表示，这一成本优势将为更具竞争力的产品定价提供空间，有助于扩大车规级功率器件的应用。

为提高新品开发和供给效率，安世中国完成独立运营布局，深度联动国内产业链伙伴。在产品开发速度上，行业常规开发周期为24至36个月，安世中国仅用6至12个月便完成研发，为快速填补国内供给缺口、保障产业链运转畅通赢得了关键时间窗口。

在上下游协同方面，通过与本土晶圆制造、封装测试、可靠性验证等环节协同，安世中国带动半导体配套产业能力同步提升，助力补齐分立器件产业链短板，落实强链补链工作要求。目前，企业部分关键器件的国产化率已从原先不足20%提升至接近100%，逐步完善国产半导体产业闭环。

根据芯谋研究报告，安世半导体位居2025年全球功率分立器件营收第三，安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商首位。通过12英寸制造平台量产和本土产业链协同，安世中国进一步巩固了在功率半导体领域的技术与成本优势，也为提升全球市场供给能力和参与国际竞争形成更坚实基础。

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