央广网上海10月14日消息（记者何智康 实习记者李婷）第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）开展。作为本届工博会首次独立打造的集成电路专业展，国芯展以“链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，展会面积超3万平方米，成为上海集成电路领域新技术、新产品和产业生态的重要展示窗口。

495平方米“芯”旗舰，链动上下游比邻而居

走进国家会展中心5.2H馆国芯展，金桥装备小镇的展台引人关注：以蓝白科技风为主基调，环形造型结合巨型LED大屏，配合顶部环形灯带与悬浮的产业地图，犹如一艘破浪前行的“芯”旗舰。观展者不仅能近距离观摩半导体制造核心设备与关键零部件的精密模型，还能通过互动大屏深入了解小镇的产业空间规划与全链条一体化服务能力；更有不少意向客户，驻足深度洽谈，现场对接商务合作。

第二十六届工博会 国芯展 金桥装备小镇展区（央广网实习记者 李婷 摄）

据了解，金桥装备小镇以“国家级高端装备创新策源地”和“集成电路装备全链条产业生态标杆”的姿态，组织28家半导体产业链企业抱团参展，总展位面积达495平方米，全面展示金桥在集成电路高端装备、核心零部件及材料领域的硬核实力与最新成果。展区划分为小镇展示区、设备企业展区、零部件企业展区及功能平台与材料展区四大核心板块。在设备企业展区，5家企业集中呈现光学、刻蚀、检测等芯片生产关键环节的硬核技术；零部件展区内，12家企业涵盖了精密机械零部件、光学元件、真空部件等关键配套领域；此外，部分功能平台及材料企业则展示了从技术研发到产业服务的全链条支撑体系。

一位现场参展企业负责人表示：“在这里，客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游。”这种“比邻而居”的产业生态，正是金桥装备小镇吸引众多企业抱团参展的核心魅力所在。

大咖云集共话协同，从“单点突破”迈向“生态共赢”

10月13日上午，由金桥管理局、金桥集团主办的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动在5.2H馆分论坛A区举行。会场容纳150人，报名超300人。上海市经信委二级巡视员韩大东在致辞中指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，上海将坚定不移地推动全产业链发展。金桥装备小镇要着力构建创新生态，打造“硬核创新承载地”和“装备与终端融合的应用示范地”。上海市集成电路行业协会秘书长荣毅表示：“集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。”

“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动（央广网发 活动主办方供图）

在推介中，金桥装备小镇平台公司负责人张浩回顾了小镇从“909工程”到装备零部件生态的三十年产业深耕历程，他说，过去两年时间，先后有数十家装备零部件企业选择落地装备小镇，其中起关键作用的在于装备小镇持续打造的集成电路产业生态，他邀请大家“有时间到小镇走一走、看一看，感受小镇日新月异的变化与发展。”爱芯享平台运营负责人张少军介绍了平台如何通过“自有能力+强整合”模式，为国内90%以上主流Fab厂和设备厂提供维保、零部件寻源及检测验证等一站式服务，成为产业供应链的“得力AI助手”。此外，多位嘉宾分别围绕前沿话题展开精彩演讲。

由金桥装备小镇平台公司产业生态部负责人、复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长刘守科主持的圆桌论坛《从单点突破到生态共赢——半导体设备、材料、零部件的协同创新之路》随后开展。七位嘉宾围绕AI浪潮下产业链机遇挑战、产学研资协同路径、人才瓶颈、产业集聚价值展开思辨并达成共识：当前国内订单爆发，但产业协同尚未完全跟上；零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要推动“科研语言、产业语言、资本语言”互相翻译，打通底层技术逻辑，同时正视人才供给的核心瓶颈，打通人才链补齐产业短板。

从“制造”到“智造”蝶变，擘画千亿产业蓝图

金桥装备小镇在本届国芯展上的亮相，是其三十余年产业深耕与战略布局的厚积薄发。从1996年华虹微电子落户金桥，建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2004年中微公司、安集科技等一批领军企业在此扎根，再到2019年隐冠半导体等新一代核心零部件企业集聚，金桥始终与国家战略同频共振。2024年10月，上海市政府正式将金桥开发区内4平方公里的区域命名为“装备小镇”，明确其作为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。正如张浩所言，这是“天时（供应链安全与AI需求）、地利（浦东产线密集）、人和（11万制造人才）”三重因素共同作用的结果。

金桥装备小镇（央广网发 受访者供图）

平台赋能，构建全链条服务体系。金桥装备小镇正加速从“物理集聚”向“化学融合”转变。在供应链对接方面，小镇常态化举办“芯链上海”活动，已成功帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。在平台支撑方面，小镇打造了数字供应链中心、维修中心、检测验证中心和创新孵化中心。其中，数字供应链中心已累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成了196个项目的对接。在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到CVC基金、S基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元，确保“好项目永远不缺资金支持”。

空间与人才并重，夯实发展底座。 过去一年，装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，充分满足半导体产业对层高、承重、抗微振及用电的严苛需求。同时，小镇周边配套完善，临近轨道交通2号线，浦东第一梯队的中小学教育资源，以及三甲医院、山姆会员店等设施，真正实现了“宜居、宜业、宜游”。在人才保障上，浦东“明珠人才”政策覆盖领军型科创人才，企业研发人员可享受个税、租房等一揽子补贴，小镇还携手国内知名高校打造产业实训基地，从源头保障人才供给。

展望未来，剑指世界级产业集群。 眼下，金桥装备小镇已形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的良好态势。未来，小镇将继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。

从“金桥加工”到“金桥制造”，再到“金桥智造”，金桥装备小镇正以国芯展为新的起点，向着具有全球影响力的集成电路装备产业高地加速迈进，“芯”火燎原的产业传奇篇章，正在持续书写。