央广网北京6月25日消息（记者张子雨 王吉星）据中央广播电视总台经济之声《视听大会》报道，半导体行业中，半导体垂直一体化企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。此外，还涉及无厂化企业模式、代工厂模式、封装测试厂模式等多样化生产模式。投资者如何剖析这类上市公司的发展状况和投资价值？财经编辑子雨对话投资人程郡。

垂直一体化模式有着较高的市场竞争力

在半导体生产制造领域，垂直一体化模式是集芯片设计、制造、封装和测试环节等于一身，在全球芯片生产链中技术门槛高、投入资金大，业务贯穿半导体生产的各个环节。

以高度定制化的功率半导体为例，生产工艺的开发和设计同步，可以快速协调解决问题，大幅缩短开发时间；还可以利用公司自身研发制造能力，降低采购成本、制造成本，同时又能提高产品质量。

半导体垂直一体化企业的财报有两个特征：一是“重资产”，二是“高研发”。投资者从财报中可以看到“制造”和“高科技”两个基本属性：第一，重资产是制造业一大特点，所以其固定资产占比较高，半导体企业的固定资产投入会比传统制造业更大；第二，企业是否有高科技属性，可以通过研发费用率捕捉发展模式特征。

找准周期趋势再入场

半导体行业的发展呈现出周期性特征：第一是产品创新周期，第二是产能周期，第三是库存周期。

程郡建议，投资者要找准周期，伺机而动。在分析半导体上市公司的经营数据时，一是要关注其产品结构，高端和低端产品的单价与毛利率都有较大差别；二是在技术更新换代过程中，重点观察其相关产品的价格变化水平。投资者要从总体上掌握半导体行业所处的发展阶段，选择较好的入场时机。