央广网北京3月4日消息（记者 马文静）制造业是国民经济的重要支柱，尤其科技制造业已成为推动我国产业转型升级、培育发展新动能的关键领域。日前，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生向央广网记者表示，今年全国两会他重点关注改善科技制造业融资环境的问题。

“科技制造业是高科技、重资产、长周期产业，资本投入很大，建设和投资回收周期比较长。这类项目建设和运营需要比较大的资本金，资本市场是融资的一个重要渠道。如何更好地发挥资本市场作用，支持高科技、重资产、长周期的科技制造业的融资，我围绕这个问题提了建议。”李东生说。

在李东生看来，科技制造业的产业规划、发展以及建成、运营，离不开足够的资本支持。“像半导体显示、集成电路芯片，一个项目投资都是几百亿元——半导体显示一个项目投资从150亿元到400亿元不等，集成电路一个项目投资是从200亿元起步，建成大概要500亿元、600亿元。像这种高科技、重资产项目的投资，其资本结构一般是资本金要占到40%以上，另外是50%-60%的配套融资。如果资本金不到40%以上，很难在金融机构得到项目融资。”“如果上百亿的资本金完全靠企业的利润、自有资金来融资的话，压力是很大的。”

李东生表示，推动科技制造业高质量发展，必须进一步改善科技制造业融资环境：一是要增强融资政策的延续性和稳定性；二是提高直接融资特别是股权融资比重；三是完善资本市场基础制度，针对科技制造业出台相关配套政策，拓宽企业融资路径；四是拓宽资本金筹集渠道，延长项目贷款期限，为企业全球化提供融资支持等。