央广网合肥4月30日消息（记者徐鹏）4月29日，“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛在合肥市蜀山区1986科创园举行。本次论坛由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，上海伴芯科技有限公司、合肥芯澜科技有限公司联合主办，合肥弘毅弘科企业管理有限公司承办，合肥市半导体行业协会、合肥蜀山科技创新投资集团有限公司、合肥人工智能与大数据研究院、合肥徽弘创展科创服务有限公司共同协办。

论坛上，上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”）正式对外介绍了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的实践等，以助力企业从传统设计模式向“智能体驱动”模式转型。

在论坛致辞与主题分享环节，合肥市相关部门及科大硅谷服务平台公司等代表分别介绍了安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院的创新布局、科大硅谷平台服务体系及蜀山区的产业环境等。

演讲环节，伴芯科技创始人兼CEO朱允山博士指出，芯片设计企业在引入AI过程中普遍面临大模型幻觉引发的可靠性问题、PPA（性能、功耗、面积）优化不收敛、传统设计流程迁移困难以及知识库积累效率低下等挑战。

针对上述挑战，伴芯科技推出了“超级工程师”理念与“芯片设计智能体超级工厂”平台。该平台将大语言模型与专业技能、EDA（电子设计自动化）工具深度结合，提供企业级AI智能体支持，旨在提升芯片设计效率。

近年来，合肥市持续推动人工智能与芯片设计深度融合。科大硅谷服务平台公司作为本次论坛的指导单位之一，持续为芯片设计等前沿领域提供政策、资本与资源对接服务。论坛举办地1986科创园位于合肥市蜀山区，是科大硅谷第三批全球合伙人创新单元之一，聚焦新一代信息技术、集成电路等产业方向，探索“科创+城市更新”发展模式。