虽然Project Ara模块化手机目前还处在研究阶段，但是谷歌似乎已经迫不及待地展示一下他们目前在该项目上取得的成果。在近日举办的Launch大会上，来自谷歌的Paul Eremenko就拿出了一台不能运行的Project Ara模型机并详细讲解了该计划的概念。从某种程度上来说，Project Ara不仅是智能手机的未来形态，同时也为手机零部件的制造指明了发展方向。

　　Eremenko表示目前该模块化手机的项目名称还是Project Ara，而如果该项目在未来几年内和谷歌眼镜一样能够最终变为现实的话，那么或许将会使用Google Ara作为产品名称。Eremenko对这部模型机进行了详细拆解，拆解的结果便是众多功能不同的模块和内置电池的Endoskeleton机身支架。

　　功能模块与机身支架之间的连接是通过磁铁吸附来实现的，Eremenko表示磁铁一方面方便了拆卸，另一方面也能够保证模块在翻转机身时不会掉落。此外，如果你仔细观察的话还会发现机身支架上的模块插槽是内宽外窄的，因此只能从侧面抽出模块，从而限制了模块的活动。

　　该模型机机身支架内部安装有电池，并且通过插槽与功能模块相连，从而共同完成一个智能手机应该有的功能。机身支架和插槽之间的物理连接采用了MIPI（移动产业处理器接口联盟）推出的M-PHY接口，每个大小为1×1的功能模块的数据传输量可达10Gb。

　　需要注意的是，Project Ara模块化手机的机身支架中的电池仅仅是用来当作备用电源，如果想让手机正常工作的话必须配备一个电池功能模块，其大小与目前在智能手机上使用的锂电池相当，不过为了能够与机身配合，因此采用了规则的标准尺寸。

　　Eremenko表示谷歌的目标是为功能模块开发者建立一个第三方生态系统，以此来改变硬件产品开发目前所处的状况，使其开发环境更类似于软件和应用的开发模式。

　　Project Ara采用的功能模块使用了白色的塑料壳封装，内部则有不同电子元器件。用户不仅可以选择不同的模块来实现不同的功能，同时还可以更换模块的外壳来打造自己喜欢的外形设计和颜色搭配。而为了开发者能够更容易地开发符合标准的功能模块，Eremenko表示谷歌将在一个多月之后发布一款模块开发者套件MDK，该套件的功类似于应用开发者使用的某平台的软件开发者套件SDK。

　　与此同时，Eremenko还称谷歌还找到了一些合作伙伴共同来开发Project Ara模块化手机，并展示了一些由一家3D打印合作商制造的功能模块外壳，这意味着Project Ara模块化手机的外形将有很大的定制空间。

　　Eremenko表示谷歌研发Project Ara的目的就是希望能够制造出一部完全满足消费者个性化功能需求的手机，比如你如果不需要相机功能，而且对价格有着严格要求，你完全可以拼凑出一台仅支持Wi-Fi网络并且仅有最基本配置的设备。而从现在的情况来看，如果一台Android设备仅配备最基本的屏幕和Wi-Fi模块的话，那么其价格完全可以降到50美元（约合人民币300元）以下。

　　Eremenko还补充道：“相比于消费者的接受范围来说，我们对硬件生态系统的进步更感兴趣。我认为在竞争激烈的硬件生态系统中有很多获取利润的机会，而通过我们的努力，数以万计的开发者的智慧和创意将会云集于此，这就类似于目前的Android。开发者可以使用3D打印机来打印功能模块，而这种较低的制造门槛将会促使个人开发者和小型开发团队的出现，而这在智能手机行业是从未有过的。”

　　比如除了功能模块的外壳之外，通信模块内部的天线可以打印，并且只能接收一个运营商的信号，这意味着用户如果想要更换运营商的话只需要更换一个通信模块。此外，用户的个人数据也会被存放在储存模块当中，这不仅方便用户更换以免除整理数据的麻烦，同时也能够用于其它用户的手机，从而更方便地与他人进行数据分享。

　　尽管听起来很美好，不过Project Ara模块化手机目前离实际应用还有些距离，至于模块化的概念究竟将会以何种方式呈现，而实际使用效果究竟如何现在还是个未知数。（文章来源：腾讯数码)