央广网北京2月26日消息（记者吕红桥）据中央广播电视总台经济之声《天下财经》报道，汽车芯片短缺影响到了我国汽车生产，但对于相关产品的需求和供给规模，一直以来都没有明确数据。工信部电子信息司和装备工业一司2月26日主办专题研讨会，会上发布《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》），披露了相关数据。

　　《手册》共征集85家企业的供需信息。其中在供应方面，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、等10大类53小类，其中已上车应用的产品合计246款。在需求方面，《手册》收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。以功率类器件为例，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才说：“功率类器件主要是电子装置的电能转换和电路控制的核心，包括了IGBT、MOSFET、二级管和BJT等一些产品。目前，据统计，一共有17类产品已经上车，汽车行业提报了146条产品需求信息。”

　　可以看出，需求信息远远高于供给信息，说明目前国内汽车芯片，特别是控制类、驱动类、计算类芯片和功率类器件，供应不足的情况还比较明显。工信部电子信息司司长乔跃山说，我国汽车半导体产品还没有形成系统化供应能力。“近年来在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，一批优秀的产品推向市场。但整体看来，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广应用经验不足，在车用领域尚未形成系统化供应能力。”乔跃山表示。

　　专家指出，汽车芯片对性能要求严格，行业门槛高，产业链上下游强绑定，汽车半导体企业、零部件企业、整车企业已经形成固定紧密的供应链关系。这意味着，出现供需矛盾后很难临时匹配供应链。邹广才透露，接下来我国计划建设首个汽车半导体产业链上下游供需衔接线上平台。“为用户来开通信息发布、在线编辑、信息检索功能，方便汽车和半导体产业和企业在线上进行信息交互，并且在线下会组织相互的走访对接和资源的交流，支持《手册》的定期更新和发布。”邹广才介绍。

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬说，虽然目前汽车半导体的供应困难是由市场原因引起的短期现象，但做好供需对接的同时，还要大力发展汽车芯片产业。董扬表示：“我国关键汽车半导体长期依赖进口，国内汽车芯片产业规模占全球的比例大约5%，那么和汽车占全球33%份额相比是很低的。距离国务院提出的中国芯片自给率在2025年要达到70%的目标，还有非常大的差距，说明我国汽车芯片急需大力发展。”