央广网重庆8月26日消息（记者赵聪聪 陈鹏）8月26日下午，2019中国国际智能产业博览会（简称智博会）在重庆国际博览中心举行重大项目集中签约仪式。截至8月26日，本届智博会现场集中签约和场外签约项目共530个，合计投资8169亿元，项目数量和投资额均超过首届智博会。

　　据介绍，重大项目集中签约是智博会的“重头戏”之一。本届智博会共有89个重大项目参加现场集中签约，合计投资2313亿元。其中，重庆市内正式合同项目66个，投资2116亿元，战略框架协议项目14个，投资159亿元。为提升智博会集中签约的影响力，本届智博会还邀请了9个市外项目现场签约。

　　记者了解到，签约项目覆盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源及智能网联汽车、核心零部件、智能制造、电子商务、智慧城市等领域，涉及英国、德国、新加坡等国家和我国四川、浙江、广东等10余个省区市，充分展现了智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。例如，中国汽研的国内首个国家氢能动力质检中心项目落户两江新区，光大集团范式特联人工智能产业实验室落户重庆高新区，华为（重庆）物联网创新中心项目落户重庆经开区，重庆市政府分别与国家电投集团、联想集团、海康威视战略合作项目等。

　　此外，重庆各区县、开发区以及兄弟省区市还开展了场外签约，签约项目441个，合计投资5856亿元。从各区县、开发区签约情况看，全市38个区县中，近85%区县都有签约项目。签约金额超过200亿元的区县、开发区有9个，其中，两江新区签约1400多亿元，江北区、南岸区、渝北区签约金额超过500亿元。