央广网厦门6月27日消息（记者 陈庚）一个总投资70亿元的集成电路先进封测生产线项目有望不久后落户厦门市海沧区，为这个大陆设立最早、面积最大的国家级台商投资区——厦门海沧台商投资区在产业发展上注入新动能。
昨天下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司签署战略合作协议，双方将规划共建以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，厦门市副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊，厦门相关部门及国有企业领导，通富微电公司高管等出席了签约仪式。
封装测试是半导体生产流程中的重要环节之一，是指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程，也称为封装后测试。据介绍，通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，也是国内第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的封测企业，此次与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是其第6个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。
相关人士表示，此次合作协议的签订，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地，也是厦门市海沧区的第一个集成电路重大项目。项目落地对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。
据悉，厦门市委、市府于2016年出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。海沧区将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，以集成电路封测、设计和产品导向的晶圆制造作为重点发展领域，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。
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