央广网成都7月1日消息 7月1日，成都高新区与杭州长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。长川科技将在成都高新区注册成立具有独立法人资格的项目公司，投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务，项目预计总投资10亿元。

“我们选择在成都高新区投资，不仅是因为我们许多大客户都在成都，还因为这里政策优惠、营商氛围好，成都高新区还落实专人专班服务企业。”长川科技相关负责人表示，成都高新区良好的投资兴业环境是选择原因之一。

据了解，此次签约的高端集成电路测试设备研发基地项目计划落户位于成都高新西区的IC设计产业园。该产业园占地面积约86亩，总建筑面积约22万㎡，将打造成为技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。目前，该园区3、5、6、7、8、9楼已封顶，计划今年内完成交付。

当前，成都市正大力实施产业建圈强链行动。成都市第十四次党代会提出，要坚持把做强做优实体经济作为主攻方向，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，以产业建圈强链理念变革产业发展方式，推动产业链、创新链、供应链深度融合，提升现代产业体系区域带动力和发展竞争力。作为成都产业发展主阵地，成都高新区承担了集成电路等10条重点产业链的建设任务。

成都高新区电子信息产业发展局相关负责人介绍说，在集成电路产业领域，目前成都高新区已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模，并始终将半导体设备产业作为补齐产业链的重要一环，扎实推动产业生态圈建设。

数据显示，截至2021年底，成都高新区电子信息产业发展局通过“强链稳链补链”思路招引项目，精准梳理各细分领域龙头企业，针对性开展企业对接，引进产业链项目65个（含重大项目9个），总投资564.28亿元。