央广网北京7月8日消息（记者 秦立玲）近日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营，这标志着中国移动正式进军物联网芯片领域。

　　据公开资料显示，芯昇科技有限公司经营范围包括：智能家庭消费设备制造；安防设备制造；智能车载设备制造、智能车载设备销售、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

　　芯昇科技总经理肖青表示，公司将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心以及登陆科创板等，来谋划未来布局。

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　　据了解，早在2020年，中国移动就正式发布了自己的首款MCU芯片CM32M101A。这是一款用于物联网产品的芯片，具有集成度高、低功耗、低成本、高性能接口和加密存储器等几大特点。适用于物联网行业应用，如智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等产品。

　　国家队进入芯片领域，并将物联网芯片作为重点突破方向，事实上就是在5G的工业互联网应用上，探索更多的可能。中国5G建设能力全球领先，万物互联的物联网时代即将拉开大幕，大到智能冰箱、空调这样的大型电器，小到一块儿童智能手表都需要芯片的支持，中国物联网市场一旦爆发，就需要更多的芯片，中国科技进步离不开芯片。

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　　作为三大运营商之一，长期以来，中国移动一直在布局物联网产业，业务涵盖“云-管-边-端”整条产业链，投入也最大。有数据显示，截至2021年5月，中国移动已累计开通了40多万个与物联网紧密相关的NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。这可以为中国移动的物联网芯片提供更多的通信支持。

　　目前我国知名的芯片公司并不多，芯片不足导致手机平板等业务都受到了很大的影响。芯昇科技将更多地深入芯片设计领域，以期能在设计领域也能持续进步，弥补我国在芯片自主设计、制造领域的短板。

　　在今年6月份的2021世界半导体大会上，中国院士联合产业界提出了三条路，要么继续沿着硅基芯片的老路一步步发展，要么就探索光量子芯片、石墨烯芯片等新方向的可能，要么就配合相关产业大力发展成熟制程芯片，先掌控自主可控的55纳米及以上制程芯片。严格来说，这三条道路并不存在冲突，只是各有侧重，中国芯片制造，目前也是按照这三条道路在走，并且也都取得了一定的成绩。

　　部分网友表示，目前来看芯昇科技有限公司成立还不足一年，现在的它太弱小了，短时间内还无法对芯片市场形成一定影响力，中国自主研制芯片这条路任重而道远，因为芯片不仅仅用于手机设备，各领域都需要，高中低端芯片处理都是用得到的。也有网友认为，应用发展的眼光看问题，中国的科技发展呈倍速增长，若中国移动肯予以充足的资金扶持，将来的芯昇科技一定会越做越强，不出3年，就能基本解决中国芯片之困和发展问题。

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　　可以肯定的是，中国的未来必将会在半导体道路上突破重围，有越来越多的优秀企业进入到芯片制造领域，也意味着中国半导体行业的发展将会越来越好。

　　相关数据显示，中国移动目前在物联网连接上已经占到全球的54%份额，拥有如此优势，中国移动推出自己的物联网芯片来抢占市场，再向着物联网生态平台发展，也就顺理成章了。