央广网北京7月30日消息（记者 黄昂瑾）芯片供应短缺影响持续。

　　工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙近日在国务院新闻发布会上明确表示，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5月、6月汽车产销出现了一定回落。

　　实际上，自去年年底出现行业性“缺芯潮”以来，国际市场上，车企宣布阶段性停工、减产已不足为怪，且伴有以智能手机厂商为代表的多行业“芯荒”。

　　汽车行业为何“缺芯”？

　　全球“缺芯潮”下，汽车行业“缺芯”缺的是什么？

　　一位不愿具名的某车企研究人员告诉记者，目前受影响的芯片包括车规级MCU芯片、电源管理芯片、通信芯片等；也包括新能源汽车所需的IGBT，以及BMS（电池管理系统）所需的芯片；还有自动驾驶汽车摄像头所需的芯片等。

　　“自动驾驶汽车使用的芯片是数字芯片，主要用在自动驾驶系统、智能座舱等；普通汽车所用芯片主要是模拟芯片。数字芯片制程通常在20nm以下，甚至可能到5-7nm制程，对晶圆要求高。”该研究人员介绍道。

　　新能源与智能网联汽车产业专家智库成员张翔在接受央广网记者采访时表示，相比之下，合资车企使用高端芯片更多，受影响也更大。同时，由于新能源汽车单车所需芯片数量比燃油汽车多，受影响也会更大。

　　央广网记者从多位业内人士处了解到，行业性“缺芯”的原因来自多方面。上述研究人员介绍，分阶段来看，受疫情影响，2020年，芯片厂商预期汽车行业的复苏情况不会太好，而消费电子行业的复苏比汽车行业快，且体量比乘用车大，因此芯片厂的产能优先释放给了消费电子。2020年11月起，主机厂（汽车整车生产企业）开始缺货，但仍有库存，供货正常。

　　2021年一季度，主机厂库存基本消耗完，而由于芯片生产过程是长周期投入，从晶圆生产到封测，整个周期需要4-6个月，追加产能需要时间。

　　同时，今年年初多个突发事件给全球缺芯雪上加霜。如法国ST（意法）半导体因防疫成本增加拒绝给员工加薪引发的罢工；美国德克萨斯州大雪使当地包括三星、台积电等企业的生产受到影响；日本汽车半导体供应商瑞萨电子发生严重火灾，直接导致12英寸产线停产等。

　　上述研究人员还表示，目前阶段是最严重的时刻，2021二季度的缺芯影响了乘用车约30%的产能。

　　此外，张翔告诉央广网记者，在需求端，新能源汽车、智能手机等芯片下游产业发展超预期，使需求超产能；同时，基于美国在芯片领域的制裁，手机厂商掀起“囤芯潮”，市场压力随之而来。他说：“有厂商囤货就会有厂商高价购买，这就使得芯片厂商将一部分产能切换至对手机厂商的供应，从而影响了汽车芯片的供应。”

　　“智能汽车的超预期发展、新能源汽车相关政策的调整，让汽车行业对芯片需求的预测也存在偏差；加之传统汽车行业此前没有囤芯片的惯例，这都是汽车行业出现芯片供应短缺且调节能力有限的原因。”张翔表示。

（图源自CFP）

　　车企纷纷自救 恢复供应需到明年上半年

　　如今，历经“缺芯”半年有余，主机厂们还慌吗？

　　早在今年5月，AMD首席执行官苏姿丰在接受采访时表示，2021年出现的芯片短缺并非灾难，只是周期性的供需失衡。并指出，芯片行业一直具有周期性，供过于求和供不应求的情况会时常出现。

　　彼时，多位业内人士在接受央广网记者采访时，也对“缺芯”的影响程度较为乐观。认为现阶段的芯片短缺和价格上涨，将“淘汰”部分下游厂商，从而缓解大家“芯荒”的感受；未来过剩的芯片囤货还得出售，未来或出现芯片供过于求而价格下跌的情况。

　　张翔也告诉记者，主机厂和芯片生产商目前都在积极应对，一方面是半导体企业提升产能；另一方面，车企通过从代理商渠道购买芯片、调整生产节奏、将滞销车型的芯片调配至热销车型等措施来缓解需求压力。同时，不少车企通过投资芯片企业来确保芯片供给。

　　据悉，工信部已组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，正在取得一定的效果。

　　近日，央广网记者从广汽集团获悉，早在2020年9月，广汽资本通过旗下福沃德基金投资了边缘人工智能芯片品牌地平线。广汽研究院、广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3芯片，计划将在未来的车型中量产搭载。此外，广汽集团方面表示，未来将联合政府及相关企业共同推进芯片国产化工作，努力实现车用芯片的本地化配套。

　　看好地平线这家独角兽的不只广汽集团一家，今年以来，上汽集团、比亚迪也分别与地平线建立战略合作关系，布局自动驾驶技术，推进产品研发及量产落地。天眼查显示，从2015年至今，地平线共完成13轮融资。仅今年以来，其已完成6轮融资，投资方包括宁德时代、比亚迪、长城汽车、东风资产、星宇股份等多家汽车及其上下游企业。

　　此外，今年3月，东风集团全资子公司东风资产管理有限公司作为第二大股东参股无锡华芯半导体合伙企业（有限合伙），持股比例为15.23%。公开资料显示，无锡华芯半导体合伙企业（有限合伙）成立于今年3月5日，经营范围包含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售等。

　　同月，上海汽车芯片企业芯旺微电子完成B轮融资，资金将主要用于车规芯片的研发。据悉，本次轮融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投。其中，上汽恒旭是上汽集团旗下母基金管理公司，在2020年9月芯旺微完成的A轮融资中，上汽恒旭也是领投方之一。

　　“数字芯片作为新趋势，决定了未来的竞争力，且价值量会比传统模拟芯片多很多。因此主机厂会优先投资数字芯片。”上述研究人员告诉记者。

　　广汽集团在接受央广网采访时表示，芯片短缺情况会推动国内芯片企业聚焦汽车芯片关键技术和产品，集聚优质创新资源，实现国产车规级芯片的突破和向高端化的升级。

　　在张翔看来，全球汽车市场所面临的芯片供应短缺问题，预计明年上半年可以解决。

　　“由于疫情突发延缓了缺芯的恢复，总体而言，预计2021第四季度芯片产能有所恢复，到2022第一季度基本恢复正常，2022二季度将完全恢复正常。”上述研究人员表示。