【环球网科技报道 记者陈健】据近期外媒路透社不断爆出的消息，有消息人士称，来自中国的科技企业小米公司正在与数家银行洽商，为2014年签署的一笔10亿美元三年期贷款进行再融资，此次贷款融资的规模与2014年相近，依旧是10亿美元三年期贷款。
小米曾在在2014年10月签署的10亿美元三年期贷款，是小米首次涉足利用借贷市场，德意志银行、摩根大通和摩根士丹利是最初的牵头行兼簿记行，另外还有25家银行参贷。此次，德意志银行、摩根士丹利和永隆银行再次接受安排此次融资贷款。
据公开数据，2014年的交易均分为A部分定期贷款和B部分循环贷款，两部分贷款的最高综合费用为273个基点，利率为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码232.5个基点。小米对分承贷商提供的综合费用为282.5个基点。
此次的融资，依旧分为A与B两个部分，A部分为5亿美元定期贷款，B部分为2.5亿美元的循环信用贷款，绿鞋期权规模最高达2.5亿美元，利息较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码215个基点。
德意志银行今年稍早曾为小米举办一场非交易路演，6月1日，小米将在香港再次进行路演。根据小米目前的进展来看，这笔融资除了用于自研芯片研发以外，也应该会有一部分投入到新零售的扩张中。
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王蕊
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