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人工智能物联网前景受关注 特斯联完成B-1轮融资

2018-10-25 14:32:00来源:央广网

  央广网北京10月25日消息(记者刘柏煊)就在今天(25日),人工智能物联网(AIoT)企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。

  针对人工智能物联网的发展前景,业内发表了各自的看法。光大控股执行董事兼首席执行官陈爽认为,在成熟的生态体系中,人工智能物联网的应用场景将进一步深入养老、学校、医院等,用新技术赋能传统产业。

  IDG资本创始董事长熊晓鸽指出,产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。目前在人工智能物联网领域,需要对前沿技术反应灵敏、对人工智能物联网赋能应用有前瞻性、非常注重落地执行的团队。

  商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为,只有融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法,才能解决实际问题、创造更大的价值。

  业内观点指出,人工智能结合物联网,打通AI赋能各类产业的最后一环,也将直接创造价值。在智能产业化和产业智能化的过程中,人工智能物联网所创造的经济价值将覆盖到整个产业链上下游的所有企业。

  据了解,本轮融资后,特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入。相关负责人介绍,特斯联不仅在产业链条上纵向打深,还将横向拓展人工智能物联网商业生态。

编辑: 高杨
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人工智能物联网前景受关注 特斯联完成B-1轮融资

就在今天(25日),人工智能物联网(AIoT)企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。

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