央广网北京10月19日消息（记者明艳）以“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”为主题的“2021中国汽车供应链大会”于2021年10月15日至16日在重庆市隆重召开。本届供应链大会由国家工业和信息化部、中国机械工业联合会作为指导单位，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办，协办单位为重庆市招商投资促进局、重庆两江新区开发投资集团有限公司。本届供应链大会设置了“1场大会论坛、7场主题论坛、3场重磅发布、1场成果展示、1场参观考察”等多场论坛会议和同期活动。
日前，芯片已成为影响年度汽车产销的重要因素。如何破解芯难题，弱化芯片进口高度依赖症，如何发挥中国的优势资源，形成跨产业、跨行业的联动发展，找寻中国车规级芯片自主创新出路，增强国内汽车芯片产业链供应链自主可控能力，实现汽车“芯片自由”，围绕这些问题，主题论坛五展开深度讨论。
工信部将指导企业加大汽车芯片技术攻关
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东 （主办方供图，央广网发）
国内汽车芯片企业要抢抓机遇。机遇能不能抓住、能不能机制化地稳定下来，对芯片企业而言是一个考验，芯片企业需要加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最为迫切、技术基础较好的产品加大研发、加快产品化，配合汽车行业车规级认证。
下一步，工信部电子信息司将会同装备一司继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线指导能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片方案的应用推广，用好重大设备保险补偿机制，发挥商业保险的积极性，建立完善的汽车芯片批量上市应用的工作机制。
时间是核心技术产品最重要的门槛
龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武 （主办方供图，央广网发）
核心技术产业只能在试错中发展，高复杂系统只能在试错中演进。改革开放40年来绕过去的山头，发动机、CPU、高端控制系统、精密仪器。高复杂系统影响质量和性能的因素非常多，子系统之间的关系非常复杂，如大脑，核心技术产品的难点不在科学原理，而在于工程细节的完善，如汽车发动机。
一般人把复杂系统分几个模块，分解到头了我们就清楚了，大脑里怎么分模块，分解到神经原，复杂系统的相互关系不在每个模块本身。核心技术产品的难点不在科学原理，我们也能做三高实验，高海拔、高湿度、高温度，但没用，我造一百台车跑高速没有问题，但是没有科学原理保证一百台车没有问题，也不能保证一年不出问题，十年不出问题，只能通过使用来发现问题改正问题，时间是核心技术产品最重要的门槛，试错需要时间。
这个事情只有撸起袖子加油干和耐着性子坚持干。高复杂系统能力建设需要以30年为周期，就像乌里扬诺夫斯克航母1992年拆解，新航母计划2030年服役。有没有办法避免上述耗时的多轮试错，不用爬楼梯，一步就上楼呢？我们进行了各种尝试：造不如买、市场换技术、研不如买、弯道超车，时间是创新的第四个变量：创新等于体制机制、人才、经费、时间。发展核心技术只有一步一个脚印地追赶，不要幻想弯道超车，在不断试错中改进是复杂系统创新的必要过程，好的体制机制及更多的经费可以加速试错迭代，但不能取代试错迭代。浮躁会让我们的产业发展走入误区，反而发展更慢。
芯片会发挥越来越重要的作用
博世中国副总裁蒋健 （主办方供图，央广网发）
在汽车智能化转型过程中、四化过程中，我们认为芯片会发挥越来越重要的作用。德国一个协会做了个预测，指出汽车行业80%的创新来自于半导体。确实是，将来四化无论是自动驾驶也好，智能网联汽车也好，包括V2X也好，都离不开芯片。
缺芯问题给国产芯片带来替代的机会
紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳 （主办方供图，央广网发）
未来五年，在碳化硅晶体管、充电桩、OTA升级、传感器等融合的关键技术上，都会融合“三化”。这些方向所带来的汽车芯片，是感知类、控制、计算、通信、存储、安全、功率等七大类芯片，所涉及的系统包括自动驾驶、车联网系统、安全舒适系统、自身智能座舱底盘和发动机系统，从传统的像底盘发动机这些子系统一直到现在新兴的智能驾驶、舒适系统等系统都在进一步的发展，为芯片的发展带来了新的机遇。
缺芯问题给国产芯片带来替代的机会，有两大原因，第一个大原因就是车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，除了智能驾驶方向对算力要求没有太巨大，另外车机空间比较宽裕，这对国内的设计厂商来说，要求不会更高。第二个方向，国内完全有代工的能力，汽车芯片普遍是在40纳米的方向上，在这些积累上国内完全可以做生产，经过我们的努力，整个汽车芯片产业链往往比CPU或者是比手机芯片更快能够满足国内生产的需求。
汽车芯片在整车供应链的重要性日益凸显
地平线首席生态官徐健 （主办方供图，央广网发）
新能源和智能化的驱动下，汽车芯片在整车供应链的重要性日益凸显，我们在汽车半导体当中，在数字芯片领域再到计算级的芯片，还有MCU的控制芯片，在芯片整车当中发挥不同的作用，从一辆汽车当中三、五百片的芯片再到新能源智能汽车五、六百片的芯片，这么大的数量。这个过程当中SOC芯片更加体现了集成和丰富的程度，随着智能化的到来，因为智能汽车是软件定义汽车，软件是写在芯片之上，所以在汽车供应链当中的重要性逐渐凸显出来。
现在的缺芯、芯片不自由主要是由于MCU缺货，这已经成为行业共识。1至8月份，整车市场因为缺芯影响的销量是240万辆，占中国市场的15%。另一个角度来说，芯片原厂的成本上涨了17%，因素是多方面的，从一个点可以看到，在台积电芯片代工的收入中，汽车芯片占比不足10%，一是供给端能力不足，另一方面是需求的增加，这是整体对芯片行业目前状态的影响。
未来芯片供应应该采取什么样的解决之道？我们认为最根本的还是要共建汽车芯片供应链新生态，从传统产业链垂直整合的模式，从OEM到Tier1再到Tier2再到Tier3，这个模式没有办法应对今天的挑战。未来将形成融合网状的组织，所有的OEM还有Tier1，还有芯片公司和软件公司大家形成一个圆桌式的创新，共同应对消费者对于今天智能汽车功能上，安全上全方位的要求升级。
共建高质量汽车级芯片供应链
杰华特微电子股份有限公司销售总监臧真波 （主办方供图，央广网发）
从汽车芯片产业链来讲，上下游企业一共包含了五个主体：芯片设计公司、晶圆厂、封测厂，零部件公司（Tier1）和主机厂。只有这五个主体协同努力，共建高质量汽车级芯片供应链，每个主体发挥各自的作用，承担各自的责任才能够实现芯片自由。
对于芯片设计公司来讲，我们必须有自主、高性能、可靠的工艺和设计研发能力，因为模拟芯片种类很多，现在国际上最大的模拟芯片厂商产品达到十万种，怎么解决如此多的产品门类的问题，这就需要芯片设计公司有强大的研发和设计能力。对于晶圆厂和封测厂，要解决汽车级芯片产能和汽车级品质管控的问题。零部件公司和主机厂是非常重要的环节，芯片是需要不断试错和迭代才能成熟的行业，我们需要零部件公司和主机厂使用本土厂商的芯片，帮助本土芯片厂商不断升级迭代产品。此外，还需要零部件公司、主机厂商和设计公司加强沟通，把系统和性能需求反馈给芯片设计公司，面向未来更长时间去合作开发产品，这样才能解决可以持续发展的问题，只有五个主体一起协同合作才能够打造一个可持续发展的可靠的芯片供应链。
