央广网北京7月16日消息(记者 王蕊)在国新办16日召开的新闻发布会上,工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,为推动提升汽车芯片的供给能力,工信部正充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和工作协同,并有针对性地制定措施。

田玉龙介绍,上半年我国汽车产销总体保持稳定增长,特别是新能源汽车增长态势更快。据统计,今年1-6月份,我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆,同比增长了24.2%和25.6%,产销两旺。其中,新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆,同比都增长了两倍。

但受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响,5、6月份汽车产销出现了一定的回落,6月份当月汽车产销分别完成了194.3万辆和201.5万辆,环比分别下降了4.8%和5.3%,同比下降了16.5%和12.4%。

为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,多次组织召开协调会,充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,正在取得一定的效果。后续将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持汽车产业平稳健康发展。

综合国内外经济形势来看,受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和实现碳达峰、碳中和战略目标等影响,2021年我国汽车将保持稳中向好发展。行业机构分析,全年汽车总产销量有望实现小幅增长。特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长,预计达到200万辆左右。