据路透社网站近日报道，数据公司IHS Markit近期表示，目前全球性的半导体短缺，以及晶片（芯片）的封装和测试延迟，将导致今年全球轻型汽车的产量下降500万辆。

IHS称，将对2021年和2022年的世界轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%，至7580万辆和8260万辆，理由是该产业的供应链正面临挑战。

IHS表示，由于马来西亚政府在6月初采取了封锁措施，该国半导体行业的封装和测试业务受到了影响，使已经受到限制的供应链更加困难。

“我们对负责全球汽车行业半导体供应13%的马来西亚的情况的解读变得更加悲观，”IHS说，“自6月以来积压的2个半月的未交货订单将需要时间来清理，预计这一情况将延续到2022年。”

由于芯片供应不足，从美国通用汽车到日本丰田，众多汽车制造商已经削减了产量，并下调销售预测。而亚洲主要半导体生产中心的新冠疫情反弹，使情况变得更糟。

IHS表示，半导体问题导致今年第1季度损失了144万辆的产量，第2季度又损失了260万辆。